HARDWAREENTWICKLUNG
Teleconnect bietet Hardware-Entwicklungsdienstleistungen für Elektronik und eingebettete Systeme an, einschließlich PCB-Layout, um Ihnen zu helfen, auf dem globalen Markt erfolgreich zu sein, indem Sie Spitzentechnologien in Ihre Produkte integrieren. Unsere Ingenieure sind in der Arbeit mit verschiedenen Prozessorarchitekturen, Schnittstellen und Speichertypen erfahren. Außerdem hat unser Team Zugang zu erstklassigen Mikroprozessoren und elektronischen Komponenten von Branchenführern wie TI, Marvell, ST, Fujitsu, Analog Devices, Intel, Broadcom, NXP und anderen. Wir halten uns über die neuesten Trends in der Branche auf dem Laufenden, um Ihnen das beste Kosten-Qualitäts-Verhältnis für Ihre Lösung zu bieten.
Unsere Dienstleistungen im Einzelnen
Lösungsansatz und Spezifikation:
- Machbarkeitsstudien unter Berücksichtigung neuester Technologien und Bauelementeentwicklungen
- Erarbeitung von Spezifikationen basierend auf einschlägigen internationalen Normen
- Kostenabschätzungen
Schaltungsdesign, Simulation und Entflechtung u. a. mittels
Electronics // Workbench // MathCAD // MATLAB // MENTOR Graphics //
Cadence // Orcad // FilterCAD // QSICOS // DuSLICOS
Bauelementebeschaffung:
- Zusammenarbeit mit dem Distributor Ihrer Wahl
- Direktkontakt mit namhaften Halbleiterherstellern
Musterfertigung und Inbetriebnahme von Prototypen:
- Versuchsaufbauten, Testschaltungen
- Labormäßige Bestückung von Baugruppen in kleinen Stückzahlen
- Sehr gute Verbindungen zu namhaften EMS-Dienstleistern (Electronic Manufacturing Service)
EMV- und Klima-Prüfung:
- Analyse der Einsatzbedingungen und Ableitung bzw. Festlegung der anzuwendenden EMV-Normen, Erstellung eines Prüfplans
- Entwicklungsbegleitende EMV-Messungen in eigener Schirmkabine
– Burst bis 4 kV
– ESD bis 8 kV Kontakt/15 kV Luft
– Surge bis 6 kV 1,2/50 µs oder 10/700 µs
– Leitungsgeführte Störgrößen 0,15 – 80 MHz bis 20 V
– Mains power contact bis 16 A
– Leitungsgebundene Störaussendung 0,15 – 30 MHz
– HF-Abstrahlung Nahfeld 30 MHz – 26 GHz
– HF-Immission Nahfeld 10 MHz – 7 GHz - Normgerechte Prüfungen bei zertifizierten EMV-Labors
(z. B. SLG Prüf- und Zertifizierungs GmbH Hartmannsdorf, Pro EVM, Dr. Rasek) - Auswertung der EMV- Prüfergebnisse, Anfertigung von Prüfberichten, ggf. Lösungssuche bzw. Ausarbeitung von Vorschlägen für Modifikationen bei Nichteinhaltung geforderter Parameter
- Klimaprüfungen bis Prüflingsgröße 550 x 500 x 640 mm3 im Temperaturbereich von -40 °C bis +180 °C bei relativer Luftfeuchtigkeit von 10 % bis 98 %
(größere bei +10 °C bis +70 °C nach Absprache)
Dokumentation:
Schaltungsbeschreibungen, Prüfvorschriften, Testprotokolle, Installationsvorschriften, Bedienhandbücher wahlweise in Deutsch, Englisch oder Russisch unter Verwendung von MS Office, FrameMaker, PDF-Writer
Unter diesen Links finden Sie eine Auswahl bisher eingesetzter – Kommunikationsschaltkreisen, Prozessoren Messtechniken und Beispiele von Schnittstellen:
Kommunikations-Schaltkreise
- Alcatel/Mietec: MTC20172 (S0), MTC2071(Uk0)
- AMCC: S3015, S3016, S3026 (SDH), S3049 (Lasertreiber), S3056/S3076
- Brooktree/Rockwell/Conexant/Mindspeed: Bt8330 (E3), Bt8222 (SDH/ATM), Bt8954, Bt8970 (MDSL); ZipWire Plus
- CP Clare: LITELINK III
- CYPRESS: HOTLINK (Fibre Channel), CS8900A (Ethernet)
- DALLAS/Maxim: DS2153, DS21354/554 (E1)
- Ericsson: PBL 38621 (SLIC)
- Infineon/Lantiq: ACFA, IPAT, FALC, Dual-FALC (E1), QFALC (E1)
SICOFI-2, SICOFI-4, SICOFI-4-µC (Codecs)
HSCX, ESCC2, ESCC8 (HDLC)
MUSAC, SWITI (Koppelfeld)
MuBIC, SOCRATES (SDSL, SHDSL, ESHDSL), PEB 22827 (VDSL1)
ICC, IEC-Q (ISDN), ISAC, ITAC (Daten-SST), EPIC, DELIC
DuSLIC (SLICOFI-2/SLIC-P)
SCOUT-P/SCOUT-PX
AMAZON, DANUBE
VINAX - Intel/Cortina: IXP42x, IXP465, LXT971, LXT972
- Level One: SK70720, SK70721 (MDSL), LXT6155 (SDH)
- Lucent: TTSI2K32T (TSI)
- MUSIC: MU9C2480 (CAM)
- PMC-Sierra: SPECTRA, TEMUX, TUPP, TUDX, SUNI622 (SDH, ATM)
- REALTEK: RTL8019 (Ethernet)
- Synergy: SY69952 (Clock Recovery)
- Transwitch: MRT, E2/E3F (PDH), CUBIT, CDB (ATM), EtherMap3
- Vitesse: VSC8476, VSC7323, VSC9128
- Mitel/Zarlink: MT9041/9042/9045, ZL30136 (PLL)
Prozessoren/DSPs
- Atmel: ATMega 128, ATMega 256
- Communication Controller HSCX, ESCC2, ESCC8, RAC
- DSPs von Analog Devices (z. B. Blackfin)
- DSPs von Texas Instruments (diverse)
- Hypersone E1-32
- Infineon C16x
- Intel 8051-Derivate (8031, 80552, 80528, 80C320, P89C664, x86, i960, IXP42x, IXP465 …)
- Ethernet-Switche: Marvell, Lantiq, Vitesse
- Motorola (heute Freescale) 68000-Derivate (68020, 68030, 68302, 68332, 68360) PowerPC/PowerQUICC (MPC860, 8323), Netzwerkprozessoren
- NEC (HPC)
- PICs von Microchip (MPlab), RABBIT 2000
- Silabs: Ethernet-Controller CP2200
- Zilog (Z80)
- Ethernet PHYs: Broadcom, Marvell, Lantiq, Teridian, National Semiconductor
Messtechnik-Ausstattung
- PDH-, SDH-, SONET-Analyzer, alle Datenraten bis 10 Gbit/s
- Jittermesstechnik für Jitter- und Wanderanalyse
- Protocol Analyzer
- Ethernet-Trafficgeneratoren/-Analysatoren
- Oszilloscope, maximale Bandbreite 63 GHz
- Spectrum Analyzer bis 26 GHz
- Network-, Spectrum Analyzer bis 500 MHz
- Optische Leistungsmesser für den Wellenlängenbereich von 400 nm bis 1650 nm
- Optische Dämpfungsglieder für Singlemode- und Multimode-Lichtwellenleiter
- Optischer Spectrum Analyzer 810 nm bis 1750 nm
- Singlemode-Testfasern bis 200 km Länge
- Rufgenerator RG 1000, Speisebrücke SBA 1000, Gebührenimpulsgenerator GIG 1216
- ISDN-Messtechnik: aurora Sonata, aurora Duett, So – Chesilvale, IOM-Adapter
- RG 20.xDSL Noise Generator
- LS 10.03 Line Simulator
- Leitungsnachbildungen PKN-1, DLS 200 HE, DLA 200
- OMIX-Tester
- MINIAMT MA02-Amtsnachbildung
- TK-Anlage MULTI-LINE-STAR 3/8
- Klimaschränke
- EMV-Messtechnik (u. a. Burst-und Surgegenerator, ESD-Pistole, Messempfänger), begehbare Schirmkabine
Schnittstellen
- a/b-Schnittstellen in länderspezifischer Ausführung
- 64k, T1, E1, IMA, E2, E3, DS3, E4, STS-1 (STM-0)
- STM-1 … STM-64, OC3 … OC192
- X-, V- und I-Schnittstellen (X.21, X25, X.51, V.24, V35, V36, I.430)
- FXO -VoIP, TR-069
- RS232, RS485, USB, PCI
- Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10GbE
- MII, RMII, SGMII, SERDES
- FDDI, Fibre Channel
- Uk0, Up0, Upn, S0, S2M, U-R2
- IOM1, IOM2, UTOPIA Level 1, UTOPIA Level 2, PCM-Highway, OMIX
- H.110, CellBus
- XAUI, XFI, MSA300, OIF SPI4.2