Acht Pflichttermine bis 2027, Reifegrade statt EVT/DVT/PVT, Bauteilfreigabe und Abnahmeklassen: der Weg von der Validierung zur Serienreife.
Das Wichtigste in Kurzform
- Zwischen Januar 2025 und Dezember 2027 liegen acht harte Pflichttermine für Kommunikationshardware im EU-Markt. Sie betreffen Funkzulassung, Cybersicherheit und Ökodesign und laufen unabhängig von Ihrem Projektplan. Serienplanung braucht deshalb einen Terminkalender für Regulierung, keine Einzelfallprüfung kurz vor dem Serienstart.
- Die drei Cybersicherheitsnormen der EN-18031-Reihe sind gelistet, aber mit Einschränkungen. Wer die Passwortklauseln 6.2.5.1 und 6.2.5.2 so anwendet, dass der Nutzer kein Passwort setzen muss, verliert für diesen Aspekt die Konformitätsvermutung.
- Die Normenlisten laufen ungleich schnell. Zur Funkgeräterichtlinie ergingen seit 2023 sechs Änderungsbeschlüsse, vier davon allein 2025. Die EMV-Liste ist seit dem 9. Juni 2022 unverändert. Ein einheitliches Prüfintervall über alle Richtlinien schaut an der falschen Stelle hin.
- EVT, DVT und PVT sind nicht normiert. Kein Normungsgremium und kein Fachverband definiert diese Stufen. Verbandsdefiniert ist die VDA-Reifegradabsicherung mit acht Reifegraden und Ampellogik.
- Die Bauteilfreigabe entscheidet über den Serienanlauf. Am 18. Juni 2026 lagen die Lieferzeiten vergleichbarer Bausteine um den Faktor 13 auseinander, was eine eigene Rechnung aus Distributionsangaben ist. Im Jahr 2025 wurden 621.909 Bauteile abgekündigt, 52 Prozent davon ohne Product Change Notification; diese Zahlen stammen aus einer anbietereigenen Datenbank ohne offengelegte Methodik. Von den beim ERAI im Jahr 2025 gemeldeten Fälschungsverdachtsfällen bestanden 24 Prozent den elektrischen Test. Belege und Vorbehalte stehen im Abschnitt zur Bauteilfreigabe.
Ein Prototyp, der funktioniert, beweist wenig. Er beweist, dass die Schaltung rechnet, das Funkmodul sendet und die Firmware bootet. Er beweist nicht, dass sich das Gerät zweitausendmal identisch bauen lässt, dass die Bauteile in achtzehn Monaten noch lieferbar sind, dass die Prüfmittel den Fehler finden, den die Serie produziert, und dass die Konformitätserklärung am Tag der ersten Auslieferung trägt.
Genau dieser Abstand zwischen „läuft“ und „serienreif“ ist die eigentliche Projektstrecke. Er ist 2026 länger geworden, und zwar nicht wegen der Technik. Fünf regulatorische Termine sind im Jahr 2025 wirksam geworden, drei weitere folgen bis Dezember 2027, und die Obergrenze der getrackten Halbleiter-Lieferzeiten stieg von Februar auf März 2026 um 67 Prozent auf 40 Wochen.
Dieser Leitfaden führt die Kette in der Reihenfolge durch, in der Entscheidungen anfallen: Pflichttermine, Konformitätsvermutung, Prüfkette, Reifegradmodell, Prototyp, Bauteilfreigabe, Industrialisierung und Verantwortungsschnitt. Er richtet sich an OEMs, die diese Strecke selbst steuern, und an solche, die sie als schlüsselfertige Elektronik- und Hardwareentwicklung für Kommunikationssysteme einkaufen. Grundlage sind ausschließlich öffentlich abrufbare Primärdokumente, geprüft im Juli 2026. Wo eine Angabe nicht belegbar war, steht das im Text.
Inhalt: Acht Termine · Konformitätsvermutung · Prüfkette · Reifegrade · Prototyp · Bauteilfreigabe · Industrialisierung · Verantwortungsschnitt · Checkliste · Häufige Fragen · Methodik
Fünf der acht Termine sind bereits wirksam, einer fällt in den September 2026, zwei in das Jahr 2027. Wer 2026 ein Serienprodukt für den EU-Markt freigibt, arbeitet gegen einen Kalender, den er nicht verhandeln kann.
Die Cybersicherheitsanforderungen der Funkgeräterichtlinie nach Artikel 3 Absatz 3 Buchstaben d, e und f gelten seit dem 1. August 2025. Ursprünglich war der 1. August 2024 vorgesehen; die Verschiebung um zwölf Monate erfolgte durch Delegierte Verordnung (EU) 2023/2444, begründet mit der Nichtverfügbarkeit harmonisierter Normen (Delegierte Verordnung (EU) 2022/30 vom 29. Oktober 2021, Europäische Kommission, abgerufen am 28.07.2026).
Der Cyber Resilience Act, Verordnung (EU) 2024/2847, ist am 10. Dezember 2024 in Kraft getreten. Die Meldepflichten für aktiv ausgenutzte Schwachstellen greifen ab dem 11. September 2026, die Hauptpflichten vollständig ab dem 11. Dezember 2027. Am 27. Juli 2026 hat die Kommission praktische Leitlinien zur Umsetzung veröffentlicht (Europäische Kommission, abgerufen am 28.07.2026). Was daraus für Embedded-Produkte folgt, ist Thema eines eigenen Beitrags zum Cyber Resilience Act.
Dazu kommen zwei Termine, die in Hardwareprojekten regelmäßig übersehen werden. Verordnung (EU) 2023/826 legt Ökodesign-Anforderungen an den Aus-Zustand, den Bereitschaftszustand und den vernetzten Bereitschaftsbetrieb fest und gilt seit dem 9. Mai 2025; sie ersetzt Verordnung (EG) Nr. 1275/2008 und wird durch Verordnung (EU) 2025/2262 ab dem 24. November 2025 ergänzt (Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, abgerufen am 28.07.2026). Für ein Gerät, das dauerhaft am Netz hängt, ist das eine Anforderung an das Power-Management, also an die Architektur, nicht an die Dokumentation.
Der achte Termin zeigt ein Muster, das jedes Serienprodukt trifft: Normen laufen aus. EN 300 220-2 V3.1.1 für Funkanwendungen zwischen 25 und 1.000 MHz verliert am 11. Juni 2027 die Konformitätsvermutung, der Nachfolger V3.3.1 ist seit dem 11. Dezember 2025 gelistet. Das sind achtzehn Monate Übergangsfrist. Ein Produkt, das nach der Altnorm geprüft wurde und darüber hinaus im Markt bleibt, braucht vorher eine Nachprüfung.
Die drei Normen EN 18031-1:2024, EN 18031-2:2024 und EN 18031-3:2024 sind seit dem 30. Januar 2025 im Amtsblatt gelistet, aber keine davon ohne Einschränkung. Gelistet wurden sie durch Durchführungsbeschluss (EU) 2025/138; herausgebende Organisation ist CEN. Teil 1 deckt Artikel 3(3)(d), Teil 2 den Buchstaben e, Teil 3 den Buchstaben f (Summenliste der harmonisierten Normen zur Richtlinie 2014/53/EU, Fassung 17.12.2025, Europäische Kommission, abgerufen am 28.07.2026).
Im Amtsblatt stehen zu allen drei Teilen wortgleich zwei Einschränkungen:
Für EN 18031-3 kommt eine dritte Einschränkung zu den Bewertungskriterien in Klausel 6.3.2.4 hinzu, für EN 18031-2 eine Einschränkung, die auf die Geräteklassen nach den Klauseln 6.1.3 bis 6.1.6 abstellt.
Die zweite Einschränkung ist die teuerste, weil sie eine Produktentscheidung betrifft, keine Prüfentscheidung. Ein Gerät, das im Auslieferzustand ohne Passwort betrieben werden kann, ist damit nicht automatisch nicht konform. Es kann für diesen Aspekt aber die Vermutungswirkung der Norm nicht nutzen und muss den Nachweis anders führen.
Was daraus für das Konformitätsbewertungsverfahren folgt, ist eine Ableitung und kein Normzitat: Wo die Vermutungswirkung entfällt, ist das Modul der internen Fertigungskontrolle für diesen Aspekt nicht mehr tragfähig, und es bleiben die EU-Baumusterprüfung durch eine notifizierte Stelle oder die umfassende Qualitätssicherung. Diese Kette folgt aus Artikel 17 der Richtlinie 2014/53/EU, dessen Volltext für diesen Beitrag nicht aus einer Primärquelle abrufbar war. Behandeln Sie sie als Argument, das Sie vor der Zulassungsplanung mit Ihrer notifizierten Stelle gegenprüfen.
Praktisch heißt das: Passwortzwang oder kein Passwortzwang ist eine Anforderung, die in das Lastenheft gehört, nicht in die Firmware-Endphase. Dieselbe Logik gilt für Update-Mechanismus, Schlüsselablage und Logging, die im Produkt-Security-Konzept festgelegt werden.
Wer ein Review-Intervall über alle Richtlinien legt, prüft an der falschen Stelle. Die Listen harmonisierter Normen bewegen sich in völlig unterschiedlichem Tempo.
Für die Funkgeräterichtlinie ist der Basisrechtsakt Durchführungsbeschluss (EU) 2022/2191; seit 2023 folgten sechs Änderungsbeschlüsse, davon vier im Jahr 2025 (2025/138, 2025/893, 2025/1741, 2025/2499). Zur Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU ergingen im selben Zeitraum vier Änderungsbeschlüsse, der letzte am 22. Juli 2025. Die Liste zur EMV-Richtlinie 2014/30/EU wurde zuletzt am 9. Juni 2022 geändert (Europäische Kommission, abgerufen am 28.07.2026).
Vier Befunde für den Prüfplan:
Bei der Niederspannungsrichtlinie kommt eine organisatorische Hürde hinzu: Die Kommission weist darauf hin, dass die Summenlisten seit April 2025 wegen Datenbankwartung nicht aktualisiert werden (Europäische Kommission, abgerufen am 28.07.2026). Normstände zur Sicherheit müssen 2026 also einzeln über die Durchführungsbeschlüsse geprüft werden, statt über die bequeme Liste.
Für Telekommunikationstechnik kommen die Umgebungsnormen dazu, und dort steckt eine Falle im Versionsstand. Die vier maßgeblichen ETSI-Dokumente tragen unterschiedliche Versionsstände:
| Dokument | Fassung | Gegenstand |
|---|---|---|
| ETSI EN 300 019-1-3 | V2.4.1 (2014-04) | Klassifizierung der Umgebungsbedingungen, wettergeschützte stationäre Aufstellung |
| ETSI EN 300 019-2-3 | V2.5.1 (2020-10) | Prüfungen für wettergeschützte stationäre Aufstellung |
| ETSI EN 300 019-2-4 | V2.5.1 (2018-07) | Prüfungen für nicht wettergeschützte Aufstellung |
| ETSI EN 300 132-3 | V2.3.1 (2023-01) | Stromversorgungsschnittstelle A3 am Leistungseingang |
Ein Sammelverweis auf „EN 300 019“ ist damit nicht prüffähig, jeder Teil muss einzeln referenziert werden. Die Fassungsangaben dieser vier ETSI-Dokumente stammen aus Titel und Versionspfad der Primärdokumente; der ETSI-Server beantwortet automatisierte Abrufe nicht, weshalb der Volltext nicht geprüft werden konnte (siehe Methodik).
Wie eine Prüfkette in der Praxis aufgesetzt wird, zeigt das Beispiel der optischen Konformitätstests: Prüfmittel, Prüfvorschrift und Grenzwertsatz gehören zusammen und werden vor dem ersten Prüfling festgelegt.
EVT, DVT und PVT sind eingebürgerte Industriepraxis, aber kein Standard. Für Engineering, Design und Production Validation Test existiert keine Definition durch eine Normungsorganisation oder einen Fachverband. Alle auffindbaren Quellen sind Veröffentlichungen von Entwicklungsdienstleistern, Auftragsfertigern und Anbietern von Produktlebenszyklus-Software. Auch die kursierenden Stückzahlangaben zu diesen Stufen ließen sich nicht belegen und stehen deshalb nicht in diesem Beitrag.
Verbandsdefiniert ist das deutsche Gegenstück. Der VDA-Band „Reifegradabsicherung für Neuteile“ liegt in der 3., überarbeiteten Auflage von Juni 2022 vor und definiert acht Reifegrade mit festgelegten Erwartungen und Bewertungskriterien; jedes Messkriterium wird nach Ampellogik hinsichtlich Bearbeitungsfortschritt, Termintreue und Qualität bewertet (VDA QMC Webshop und VDA QMC, abgerufen am 28.07.2026). In Automotive-Projekten ist dieses Modell zusammen mit der Bemusterung nach VDA Band 2, also der formalen Erstmusterfreigabe durch den Kunden, vertraglich gesetzt; in Industrie- und Telekomprojekten ist es die belastbarere Alternative zu einem Akronym-Trio ohne normative Grundlage.
Auf der amerikanischen Seite ist die Planungsseite gerade modernisiert worden, die Freigabeseite nicht. AIAG hat die Planungsmethodik APQP (Advanced Product Quality Planning) in der 3. Ausgabe und erstmals ein eigenständiges Control-Plan-Handbuch zum 1. März 2024 veröffentlicht, mit neuen Abschnitten unter anderem zu Sourcing, Änderungsmanagement, Risikobewertung mit Minderungsplänen, Gated Management und Teile-Traceability (AIAG, abgerufen am 28.07.2026). Das Bemusterungshandbuch PPAP steht dagegen unverändert in der 4. Ausgabe von März 2006. Es liegt nur kostenpflichtig vor; die Ausgabe konnte für diesen Beitrag nicht aus einer frei abrufbaren Primärquelle bestätigt werden, weil der einschlägige Normenkatalog automatisierte Abrufe abweist.
Für die Projektplanung ist die Zuordnung der Stufen zum Nachweisziel wichtiger als ihr Name:
| Stufe | Was nachgewiesen wird | Typischer Fehler |
|---|---|---|
| Funktionsmuster (A-Muster) | Funktion und Architektur, oft mit Handbestückung und Adaptern | Ergebnisse werden als Serienaussage gelesen |
| Vorserie (B-Muster) | serienähnliche Prozesse, Prüfbarkeit, Vorprüfung auf Konformität | Prüfmittelbau startet erst danach |
| Nullserie | Serienwerkzeuge, Serienpersonal, Serienprüfmittel, Kennzahlen | Stückzahl zu klein für eine belastbare Fehlerstatistik |
Der wichtigste Unterschied zwischen Vorserie und Nullserie ist nicht die Stückzahl, sondern wer baut. Eine Nullserie, die von der Entwicklungsmannschaft bestückt wird, beantwortet die Frage nicht, die sie beantworten soll.
Ein Prototyp soll Fertigbarkeit, Prüfbarkeit und Konformitätsfähigkeit belegen, nicht Funktion. Die Funktion ist die Eintrittskarte, nicht das Ergebnis.
Zur Zahl der Schleifen bis zur Serie existiert ein breit rezitierter Branchenrichtwert, den man mit Vorbehalt lesen muss. Die von Siemens EDA veröffentlichte Auswertung von Lifecycle Insights nennt durchschnittlich 2,9 Respins, also erneute Layout- und Fertigungsschleifen, bevor ein Leiterplattendesign die Volumenproduktion erreicht, dazu rund zwei Wochen und über 28.000 US-Dollar Materialkosten je Schleife; Teams mit integrierten Werkzeugen für fertigungsgerechtes Design (Design for Manufacturing, DFM) schließen 49 Prozent mehr Designs pro Jahr ab (Siemens Digital Industries Software, abgerufen am 28.07.2026). Stichprobe und Erhebungsmethode dieser Studie sind nicht publiziert. Die Zahl taugt als Größenordnung für die Projektkalkulation, nicht als Benchmark.
Drei Dinge gehören deshalb in die erste Schleife statt in die dritte: die Vorprüfung auf elektromagnetische Verträglichkeit am realen Aufbau, der Prüfmittelentwurf für die Serie und die Bauteilfreigabe. Alle drei erzeugen Designänderungen, und Designänderungen sind früh billig. Welche Fehler in diesem Abschnitt am häufigsten passieren, ist in einem eigenen Beitrag zu den häufigsten Fehlern im Hardwareentwicklungsprozess zusammengetragen; die Layout-Seite dazu steht beim Leiterplattendesign.
Am Stichtag 18. Juni 2026 lagen die Lieferzeiten von fünf Bauteilpositionen, die alle in Kommunikationshardware verbaut werden, um den Faktor 13 auseinander. Der Faktor ist eine eigene Rechnung aus den Distributionsangaben: 52 Wochen für die längste gegen 4 Wochen für die kürzeste Position.
Die Zahlen stammen aus der autorisierten Distribution und aus dem Lead-Time-Index von Supplyframe Commodity IQ. Für Mikrocontroller und Applikationsprozessoren stieg der Anteil der Volumenlieferzeiten im Band 26 bis 35 Wochen von 18,1 Prozent im ersten auf 48,9 Prozent im zweiten Quartal 2026; der Lead-Time-Index lag bei 130,5, der Preisindex bei 215,2 mit einer Projektion auf 225,0 für das dritte Quartal. STMicroelectronics setzte zum 26. April 2026 eine Preiserhöhung von 5 Prozent auf Mikrocontroller um (FindChips / Supplyframe Commodity IQ, abgerufen am 28.07.2026). Die beiden Indexwerte stammen aus einem anbietereigenen Modell, dessen Berechnungsgrundlage und Basisjahr nicht publiziert sind; belastbar sind die Wochenangaben und die Preiserhöhung.
Der Trend dahinter ist neu. Die Obergrenze der getrackten Halbleiter-Lieferzeiten lag im März 2026 bei 40 Wochen, nach einem Sprung von 67 Prozent gegenüber Februar; durch den größten Teil des Jahres 2025 lag der Korridor bei 20 bis 25 Wochen. Passive Bauteile liegen unverändert bei 20 Wochen (Accuris, abgerufen am 28.07.2026).
Zwei weitere Befunde betreffen nicht die Beschaffung, sondern das Design.
Abkündigungen kommen zunehmend ohne Vorwarnung. Im Jahr 2025 wurden 621.909 elektronische Bauteile abgekündigt, davon 323.286 ohne Product Change Notification — ein Anteil von 52 Prozent. Von den ausgegebenen Meldungen erfüllten nur 27 Prozent die JEDEC-Vorgaben (Z2Data, abgerufen am 28.07.2026). Diese Werte stammen aus der anbietereigenen Lifecycle-Datenbank; eine Methodik ist nicht offengelegt. Die Richtung ist trotzdem eindeutig: Eine Second-Source-Strategie, die auf Herstellermeldungen wartet, kommt in der Hälfte der Fälle zu spät.
Ein bestandener Wareneingangstest ist kein Echtheitsnachweis. Dem ERAI wurden 2025 insgesamt 748 verdächtige Teile gemeldet, 60,02 Prozent davon obsolet und 36,15 Prozent aktiv verfügbar. Entscheidend für die Prüfplanung: 24 Prozent der als Fälschungsverdacht gemeldeten Teile bestanden den elektrischen Test und fielen erst bei weitergehenden Verfahren durch, nur 12 Prozent scheiterten allein am elektrischen Test (ERAI, abgerufen am 28.07.2026). Es handelt sich um freiwillige Meldungen, nicht um eine Zufallsstichprobe, also um eine Meldestatistik und keinen Marktanteil. Für die Serienplanung folgt daraus dennoch eine klare Priorität: Nachweiskette und autorisierte Beschaffung schlagen nachgelagerte Prüfung.
Die Abnahmeklasse und die Testabdeckung gehören vor den Serienanlauf in den Vertrag, nicht in die Fertigungsbesprechung danach. Beide bestimmen, welcher Befund ein Fehler ist und welcher nicht.
Die beiden Leitstandards der Baugruppenfertigung liegen seit April 2024 in der Revision J vor: IPC J-STD-001J für die Anforderungen an gelötete Baugruppen und IPC-A-610J für ihre Abnahmefähigkeit. Die Komitees haben dafür über 1.350 Kommentare abgearbeitet; neu sind unter anderem Klarstellungen zu Drähten, Anschlüssen und Leitern sowie Anforderungen an Hardware-Montage und Röntgenbewertung (IPC / Global Electronics Association, abgerufen am 28.07.2026).
Für starre Leiterplatten gilt IPC-6012F aus dem Jahr 2023, das IPC-6012E ersetzt und unter anderem Kavitäten, Copper-Wrap-Plating und die Zuverlässigkeit von Microvia-Strukturen neu fasst (IPC / Global Electronics Association, abgerufen am 28.07.2026).
Für das ESD-Programm ist ANSI/ESD S20.20-2021 maßgeblich, genehmigt am 14. Dezember 2021 und veröffentlicht am 15. Dezember 2021, mit einer aktualisierten Fassung vom 6. Januar 2022. Eine neuere Ausgabe ist nicht gelistet, und IEC 61340-5-1 ist technisch äquivalent (EOS/ESD Association, abgerufen am 28.07.2026).
Bei den Kennzahlen lohnt eine Präzisierung, die in Angeboten oft fehlt. IPC-7912A definiert das End-Item-DPMO für Baugruppen als Anzahl der Defekte geteilt durch die Anzahl der Defektmöglichkeiten, multipliziert mit einer Million, und legt fest, dass am fertigen Produkt gemessen wird. Für die Inline-Messung existiert das Schwesterdokument IPC-9261 zur Berechnung des In-Process-DPMO (IPC-Dokument im iNEMI-Archiv, abgerufen am 28.07.2026). Eine DPMO-Zusage ohne Angabe der Bezugsgröße ist keine Zusage.
Dasselbe gilt für die Testabdeckung, und hier ist die Marktkommunikation besonders unpräzise. Das etablierte Modell zur Messung von Abdeckung auf Baugruppenebene ist PCOLA/SOQ, eingeführt von Hird, Parker und Follis auf der IEEE International Test Conference 2002, das Bauteileigenschaften (Presence, Correctness, Orientation, Liveness, Alignment) von Verbindungseigenschaften (Short, Open, Quality) trennt; iNEMI hat die funktionale Dimension zum heute gebräuchlichen PCOLA/SOQ/FAM ergänzt.
Für Boundary-Scan, das Prüfen über in den Bauteilen integrierte Testregister nach IEEE 1149.1, hält die Fachliteratur fest, dass Open-Defekte an Versorgungs- und Massepins generell nicht erfasst werden (Defect Coverage for Non-intrusive Board Tests, Adam W. Ley, SMTnet-Bibliothek, abgerufen am 28.07.2026).
Die kursierenden Prozentwerte für die Erkennungsraten von AOI, ICT, Röntgeninspektion und Boundary-Scan stehen in diesem Beitrag deshalb nicht. Sie ließen sich ausschließlich auf Anbieterseiten ohne Methodik und ohne Angabe der Bezugsgröße finden, und genau deswegen wurde PCOLA/SOQ überhaupt entwickelt. Beschreiben Sie Abdeckung im Vertrag als Defektklassen nach PCOLA/SOQ/FAM, nicht als eine Zahl mit Prozentzeichen. Wie das mit Prüfmittelbau und Qualitätsmanagement zusammengeht, beschreibt die Seite zu Qualität und Nachhaltigkeit.
Schlüsselfertige Elektronik- und Hardwareentwicklung für Kommunikationssysteme heißt, dass Architektur, Schaltungsentwurf, Layout, Firmware, Prüfmittelbau, Zulassungsvorbereitung und Industrialisierung aus einer Hand kommen und an einer Serienübergabe endet. Was sie nicht heißt: dass die Pflichten mitwandern.
Hersteller im Sinne der Funkgeräterichtlinie und des Cyber Resilience Act bleibt derjenige, der das Produkt unter eigenem Namen in Verkehr bringt. Konformitätserklärung, technische Dokumentation und die CRA-Meldepflicht ab dem 11. September 2026 bleiben beim OEM, unabhängig davon, wer entwickelt hat. Ein Entwicklungspartner kann die Nachweise erzeugen und die Prüfungen begleiten. Unterschreiben muss der Hersteller. Genau deshalb ist die Frage, welche Nachweise in welcher Form übergeben werden, ein Vertragsgegenstand und keine Fußnote — Prüfberichte, Prüfmittelbeschreibungen, Bauteil- und Freigabestände, Software-Stückliste, Prüfvorschriften.
Der zweite Grund, warum diese Frage 2026 häufiger gestellt wird, steht in den Branchenzahlen. Der Umsatz der deutschen Elektro- und Digitalindustrie lag 2025 bei 226,8 Milliarden Euro (plus 3,0 Prozent), der Auftragseingang stieg um 5,7 Prozent, die Beschäftigung sank auf 872.700 (minus 1,9 Prozent). Im Januar 2026 kamen ein Auftragsplus von 3,2 Prozent und minus 2,9 Prozent reale Produktion zusammen; für 2026 erwartet der ZVEI ein Produktionsplus von zwei Prozent (ZVEI, abgerufen am 28.07.2026). Die Aufträge kommen zurück, die Kapazität zum Umsetzen ist kleiner geworden.
Auf der Personalseite ist der Engpass qualifikationsspezifisch, nicht allgemein. Im dritten Quartal 2025 entfielen 14.510 offene Stellen auf die Ingenieurberufe Energie- und Elektrotechnik, mit 271 offenen Stellen je 100 Arbeitslose gegenüber 173 im Mittel aller Ingenieur- und Informatikberufe. Gleichzeitig fiel die Gesamtzahl der offenen Ingenieur- und Informatikstellen um 23,0 Prozent auf 99.470 pro Monat (VDI/IW-Ingenieurmonitor 2025/III, abgerufen am 28.07.2026). Elektrotechnik ist also knapp, während der Markt insgesamt nachgibt.
Auch die Fertigungsseite verschiebt sich. Die europäischen Umsätze der Elektronik-Auftragsfertigung (Electronics Manufacturing Services, EMS) sanken im Jahr 2025 um 2,9 Prozent, in Deutschland um 7,0 Prozent, während Polen, der Balkan, die Nordics und das Baltikum zulegten; Grundlage ist eine Befragung von 397 Unternehmen, die rund 31 Prozent der europäischen EMS-Produktion abdecken (Global Electronics Association, abgerufen am 28.07.2026). Eine registerbasierte Erhebung von in4ma über 986 europäische Unternehmen kommt für dasselbe Jahr auf minus 4,9 Prozent und für die DACH-Region auf minus 6,9 Prozent (Evertiq, abgerufen am 28.07.2026). Die Differenz zwischen beiden Werten ist keine Ungenauigkeit, sondern eine Frage der Grundgesamtheit: Umfrage gegen Registerauswertung. Wer Fertigungspartner in Europa auswählt, sollte beide Zahlen kennen.
Welche Leistungen konkret im Paket stecken, steht bei der Hardwareentwicklung. Wie sich der Aufwand über die Projektphasen verteilt, zeigt die Auswertung der Top-5-Kostenfaktoren in der Hardwareentwicklung.
Diese Liste ist als Arbeitsvorlage gedacht. Jeder Punkt lässt sich mit ja oder nein beantworten; ein „teilweise“ ist ein offener Punkt.
Konformität
Reifegrad und Freigabe
Bauteile
Fertigung und Prüfung
Wenn Sie diese Punkte gegen ein laufendes Projekt halten möchten: sprechen Sie uns zur Serienüberführung an.
Serienreife ist ein Nachweiszustand, nicht ein Funktionszustand. Ein Prototyp zeigt, dass die Lösung technisch möglich ist. Serienreife bedeutet, dass die Wiederholbarkeit belegt ist: Fertigbarkeit mit Serienwerkzeugen, Prüfbarkeit mit Serienprüfmitteln, Verfügbarkeit der Bauteile über den Produktlebenszyklus und die Konformität mit den zum Auslieferzeitpunkt geltenden Rechtsakten. Der teuerste Fehler in Hardwareprojekten ist, Prototypenergebnisse als Serienaussage zu lesen.
Das hängt davon ab, ob Sie eine Einschränkung der EN-18031-Normen auslösen. Die Normen sind seit dem 30. Januar 2025 gelistet, aber die Abschnitte rationale und guidance begründen keine Konformitätsvermutung, und die Vermutungswirkung entfällt auch dann, wenn bei Anwendung der Klauseln 6.2.5.1 und 6.2.5.2 dem Nutzer erlaubt wird, kein Passwort zu setzen. Wer die Norm ohne diese Konstellationen anwendet, kann die Vermutungswirkung nutzen. Die Rechtsfolge im Einzelfall gehört vor die Zulassungsplanung und in die Abstimmung mit einer notifizierten Stelle.
Weil die drei Stufen von keinem Normungsgremium und keinem Fachverband definiert sind. Der Projektplan referenziert damit auf Begriffe, die jeder Beteiligte anders auslegt, und die kursierenden Stückzahlangaben dazu sind nicht belegbar. Die VDA-Reifegradabsicherung mit acht Reifegraden und Ampellogik ist verbandsdefiniert und im deutschen und europäischen Umfeld anschlussfähig, auch außerhalb der Automobilindustrie.
Früher als die meisten Projektpläne vorsehen. Am 18. Juni 2026 lag ein NXP-Applikationsprozessor über die autorisierte Distribution bei 52 bis 54 Wochen Lieferzeit, ein Funkmodul von Espressif bei 4 bis 8 Wochen. Für Mikrocontroller stieg der Anteil der Volumenlieferzeiten im Band von 26 bis 35 Wochen innerhalb eines Quartals von 18,1 auf 48,9 Prozent. Wenn die kritische Position 52 Wochen braucht, ist die Bauteilfreigabe der Terminmeilenstein für den Serienanlauf, nicht die Designfreigabe.
Nein. 24 Prozent der beim ERAI im Jahr 2025 als Fälschungsverdacht gemeldeten Teile haben den elektrischen Test bestanden und fielen erst bei weitergehenden Verfahren durch. Der elektrische Test allein hat nur 12 Prozent der Fälle aufgedeckt. Der wirksame Hebel liegt vorher, nämlich in autorisierter Beschaffung und einer dokumentierten Nachweiskette. Bei Brokerbezug ist die weitergehende Prüfung Pflicht, nicht Option.
Belastbar ist nur eine Größenordnung. Die von Siemens EDA veröffentlichte Auswertung von Lifecycle Insights nennt 2,9 Respins bis zur Volumenproduktion und je Schleife rund zwei Wochen sowie über 28.000 US-Dollar Materialkosten; Stichprobe und Methodik sind nicht publiziert. Die belastbarere Rechnung im eigenen Projekt ist die Verzögerung: Wenn eine Schleife eine kritische Bauteilbestellung um ein Quartal verschiebt, dominiert die Lieferzeit die Kosten, nicht das Material.
Der Weg von der Validierung zur Serie ist 2026 vor allem eine Termin- und Nachweisaufgabe. Acht regulatorische Pflichttermine zwischen Januar 2025 und Dezember 2027 laufen unabhängig vom Projektplan, die Listen harmonisierter Normen bewegen sich in unterschiedlichem Tempo, und die Vermutungswirkung der neuen Cybersicherheitsnormen hängt an Produktentscheidungen wie dem Passwortzwang, die früh getroffen werden müssen.
Auf der Fertigungsseite entscheiden zwei Festlegungen, die nichts kosten, wenn man sie rechtzeitig trifft: die Abnahmeklasse und die Definition der Testabdeckung. Auf der Beschaffungsseite ist die Bauteilfreigabe zum Terminmeilenstein geworden, weil vergleichbare Bausteine um den Faktor 13 in der Lieferzeit auseinanderliegen und nach der anbietereigenen Datenbankauswertung von Z2Data mehr als die Hälfte der Abkündigungen ohne Vorwarnung erfolgt.
Drei Schritte lohnen sich vor der nächsten Designfreigabe: die anwendbaren Normen mit ihren Amtsblatt-Einschränkungen und Auslaufdaten in einen Produktkalender überführen, das Reifegradmodell mit Bewertungskriterien je Stufe festlegen und für jede kritische Bauteilposition eine im Design qualifizierte Zweitquelle nachweisen. Alle drei sind vor der Serie billig und danach teuer.
Weitere Fachbeiträge finden Sie im Teleconnect-Blog.
Grundlage dieses Beitrags sind ausschließlich öffentlich abrufbare Dokumente, geprüft im Juli 2026. Ausgewertet wurden die Rechtsakte und Normenlisten der Europäischen Kommission zur Funkgeräte-, EMV- und Niederspannungsrichtlinie sowie zum Cyber Resilience Act und zum Ökodesign, die Publikationen von IPC und Global Electronics Association, VDA QMC, AIAG und EOS/ESD Association, die Konjunkturdaten des ZVEI, der VDI/IW-Ingenieurmonitor sowie Lieferketten- und Obsoleszenzauswertungen von Accuris, Supplyframe, Z2Data und ERAI.
Sechs Einschränkungen sind für die Bewertung der Aussagen wichtig:
Nicht in den Beitrag aufgenommen wurden Angaben, die sich nur über Anbieter- und Marketingquellen belegen ließen: Erkennungsraten in Prozent für AOI, ICT, Röntgeninspektion und Boundary-Scan, DPPM-Zielwerte als normative Vorgabe, Umfragewerte zu verspäteten Entwicklungsprojekten, Dauer- und Kostenangaben für GCF- und PTCRB-Zertifizierungen, Stückzahlrichtwerte für EVT, DVT und PVT sowie die Wattgrenzwerte der Ökodesign-Verordnung (EU) 2023/826. Wo eine Angabe nicht belegbar war, steht in diesem Beitrag der Hinweis darauf statt eines Schätzwerts.