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title: Hardwareentwicklung | Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Projekte | Teleconnect
description: Maßgeschneiderte Hardwareentwicklung für Elektronik und eingebettete Systeme, von Schaltungsdesign bis zur Prototypenfertigung, mit erstklassiger Qualität.
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[![35 Years teleconnect-1](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/35%20Years%20teleconnect-1.png?width=300&height=98&name=35%20Years%20teleconnect-1.png "35 Years teleconnect-1")](https://www.teleconnect.de/?hsLang=de)

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Current language: Deutsch

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# Hardwareentwicklung in der Datenkommunikation

Maßgeschneiderte Hardwarelösungen von der Idee bis zum serienreifen Produkt

#### Unser Entwicklerteam

## Kompetenz und Innovation für Ihre Produktentwicklung

Mit erstklassigen Hardware-Entwicklungsdienstleistungen für Elektronik und eingebettete Systeme, einschließlich PCB-Layout stehen wir Ihnen zur Seite und begleiten Sie während des gesamten Entwicklungsprozess von der ersten Idee bis zur Musterfertigung und Inbetriebnahme.

Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten mit verschiedenen Prozessorarchitekturen, Schnittstellen und Speichertypen und haben Zugang zu erstklassigen Mikroprozessoren und elektronischen Komponenten. Durch kontinuierliche Weiterbildung und ein Auge für die neuesten Branchentrends bieten wir Ihnen beste Qualität für Ihre individuellen Hardwarelösungen.

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## Unsere Leistungen im Überblick

Lösungsansatz und Spezifikation

weitere Informationen

- Machbarkeitsstudien
- Erarbeitung von Spezifikationen basierend auf internationalen Normen
- Kostenabschätzungen

Schaltungsdesign, Simulation und Entflechtung

weitere Informationen

- Prozessablauf
- technische Parameter
- Vorgaben

Musterfertigung, Inbetriebnahme von Prototypen

weitere Informationen

- Versuchsaufbauten
- Testschaltungen
- Labormäßige Bestückung von Baugruppen in kleinen Stückzahlen
- Sehr gute Verbindungen zu namhaften EMS-Dienstleistern (Electronic Manufacturing Service)

EMV- und Klima-Prüfung

weitere Informationen

- **Analyse der Einsatzbedingungen **
- **Festlegung der anzuwendenden EMV-Normen**
- **Erstellung eines Prüfplans**
- **Entwicklungsbegleitende EMV-Messungen in eigener Schirmkabine** 
    - Burst bis 4 kV
    - ESD bis 8 kV Kontakt/15 kV Luft
    - Surge bis 6 kV 1,2/50 µs oder 10/700 µs
    - Leitungsgeführte Störgrößen 0,15 – 80 MHz bis 20 V
    - Mains power contact bis 16 A
    - Leitungsgebundene Störaussendung 0,15 – 30 MHz
    - HF-Abstrahlung Nahfeld 30 MHz – 26 GHz
    - HF-Immission Nahfeld 10 MHz – 7 GHz
- **Normgerechte Prüfungen bei zertifizierten EMV-Labors**
- **Auswertung der EMV- Prüfergebnisse** 
    - Anfertigung von Prüfberichten
    - Ggf. Lösungssuche
    - Ggf. Modifikationsvorschläge
- **Klimaprüfungen** bis Prüflingsgröße 550 x 500 x 640 mm3 im Temperaturbereich von -40 °C bis +180 °C bei relativer Luftfeuchtigkeit von 10 % bis 98 % (größere bei +10 °C bis +70 °C nach Absprache)

Dokumentation und Handbücher

weitere Informationen

- Schaltungsbeschreibungen
- Prüfvorschriften
- Testprotokolle
- Installationsvorschriften
- Bedienhandbücher

wahlweise in Deutsch, Englisch oder Russisch

Beschaffung von Bauelementen

weitere Informationen

- Zusammenarbeit mit dem Distributor Ihrer Wahl
- Direktkontakt mit namhaften Halbleiterherstellern

## Unsere Erfahrungen in der Hardwareentwicklung

### Eine Übersicht über bisher eingesetzte Technologien und die Ausstattung unseres Labors

[Referenzprojekte](https://www.teleconnect.de/lernen/referenzprojekte?hsLang=de)

 Schaltkreise

 Prozessoren/DSPs

 Schnittstellen

 Messtechnik

- **Alcatel/Mietec**: MTC20172 (S0), MTC2071(Uk0)
- **AMCC**: S3015, S3016, S3026 (SDH), S3049 (Lasertreiber), S3056/S3076
- **Brooktree/Rockwell/Conexant/Mindspeed**: Bt8330 (E3), Bt8222 (SDH/ATM), Bt8954, Bt8970 (MDSL); ZipWire Plus
- **CP Clare**: LITELINK III
- **CYPRESS**: HOTLINK (Fibre Channel), CS8900A (Ethernet)
- **DALLAS/Maxim**: DS2153, DS21354/554 (E1)
- **Ericsson**: PBL 38621 (SLIC)
- **Infineon/Lantiq**: ACFA, IPAT, FALC, Dual-FALC (E1), QFALC (E1)  
  SICOFI-2, SICOFI-4, SICOFI-4-µC (Codecs)  
  HSCX, ESCC2, ESCC8 (HDLC)  
  MUSAC, SWITI (Koppelfeld)  
  MuBIC, SOCRATES (SDSL, SHDSL, ESHDSL), PEB 22827 (VDSL1)  
  ICC, IEC-Q (ISDN), ISAC, ITAC (Daten-SST), EPIC, DELIC  
  DuSLIC (SLICOFI-2/SLIC-P)  
  SCOUT-P/SCOUT-PX  
  AMAZON, DANUBE  
  VINAX
- **Intel/Cortina**: IXP42x, IXP465, LXT971, LXT972
- **Level One**: SK70720, SK70721 (MDSL), LXT6155 (SDH)
- **Lucent**: TTSI2K32T (TSI)
- **MUSIC**: MU9C2480 (CAM)
- **PMC-Sierra**: SPECTRA, TEMUX, TUPP, TUDX, SUNI622 (SDH, ATM)
- **REALTEK**: RTL8019 (Ethernet)
- **Synergy**: SY69952 (Clock Recovery)
- **Transwitch**: MRT, E2/E3F (PDH), CUBIT, CDB (ATM), EtherMap3
- **Vitesse**: VSC8476, VSC7323, VSC9128
- **Mitel/Zarlink**: MT9041/9042/9045, ZL30136 (PLL)

- Atmel ATMega 128, ATMega 256
- Communication Controller HSCX, ESCC2, ESCC8, RAC
- DSPs von Analog Devices (z. B. Blackfin)
- DSPs von Texas Instruments (diverse)
- Hypersone E1-32
- Infineon C16x
- Intel 8051-Derivate (8031, 80552, 80528, 80C320, P89C664, x86, i960, IXP42x, IXP465 …)
- Ethernet-Switche: Marvell, Lantiq, Vitesse
- Motorola (heute Freescale) 68000-Derivate (68020, 68030, 68302, 68332, 68360)  PowerPC/PowerQUICC (MPC860, 8323), Netzwerkprozessoren
- NEC (HPC)
- PICs von Microchip (MPlab), RABBIT 2000
- Silabs: Ethernet-Controller CP2200
- Zilog (Z80)
- Ethernet PHYs: Broadcom, Marvell, Lantiq, Teridian, National Semiconductor

- a/b-Schnittstellen in länderspezifischer Ausführung
- 64k, T1, E1, IMA, E2, E3, DS3, E4, STS-1 (STM-0)
- STM-1 … STM-64, OC3 … OC192
- X-, V- und I-Schnittstellen (X.21, X25, X.51, V.24, V35, V36, I.430)
- FXO -VoIP, TR-069
- RS232, RS485, USB, PCI
- Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10GbE
- MII, RMII, SGMII, SERDES
- FDDI, Fibre Channel
- Uk0, Up0, Upn, S0, S2M, U-R2
- IOM1, IOM2, UTOPIA Level 1, UTOPIA Level 2, PCM-Highway, OMIX
- H.110, CellBus
- XAUI, XFI, MSA300, OIF SPI4.2

- PDH-, SDH-, SONET-Analyzer, alle Datenraten bis 10 Gbit/s
- Jittermesstechnik für Jitter- und Wanderanalyse
- Protocol Analyzer
- Ethernet-Trafficgeneratoren/-Analysatoren
- Oszilloscope, maximale Bandbreite 63 GHz
- Spectrum Analyzer bis 26 GHz
- Network-, Spectrum Analyzer bis 500 MHz
- Optische Leistungsmesser für den Wellenlängenbereich von 400 nm bis 1650 nm
- Optische Dämpfungsglieder für Singlemode- und Multimode-Lichtwellenleiter
- Optischer Spectrum Analyzer 810 nm bis 1750 nm
- Singlemode-Testfasern bis 200 km Länge
- Rufgenerator RG 1000, Speisebrücke SBA 1000, Gebührenimpulsgenerator GIG 1216
- ISDN-Messtechnik: aurora Sonata, aurora Duett, So – Chesilvale, IOM-Adapter
- RG 20.xDSL Noise Generator
- LS 10.03 Line Simulator
- Leitungsnachbildungen PKN-1, DLS 200 HE, DLA 200
- OMIX-Tester
- MINIAMT MA02-Amtsnachbildung
- TK-Anlage MULTI-LINE-STAR 3/8
- Klimaschränke
- EMV-Messtechnik (u. a. Burst-und Surgegenerator, ESD-Pistole, Messempfänger), begehbare Schirmkabine

## KOMPETENZ UND INNOVATION FÜR IHRE HARDWAREENTWICKLUNGEN

### Und was ist Ihr nächstes Projekt?

- [Impressum](https://www.teleconnect.de/impressum)
- [Datenschutz](https://www.teleconnect.de/datenschutzerklärung)
- [Rechtliche Hinweise](https://www.teleconnect.de/rechtliche-hinweise)
- [Tippgeber- programm](https://www.teleconnect.de/tippgeberprogramm)

![ISO_9001_farbe_de](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Certificates/ISO_9001_farbe_de.jpg?width=200&height=100&name=ISO_9001_farbe_de.jpg "ISO_9001_farbe_de")

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