Leiterplattendesign für Kommunikationsprodukte

Unsere Stärke für Ihr nächstes Projekt

Unser Entwicklerteam

Hochkomplexe Layouts für hochkomplexe Ansprüche

Unsere Langjährige Erfahrung im Leiterplattendesign macht es uns möglich Ihnen beste Qualität und Funktionalität für hochkomplexe Layouts zu bieten. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als nur “vertraute Materie” für unser Team. 

Dabei kümmern wir uns um den gesamten Design-Prozess von der Erstellung on Stromlaufplänen und Stücklisten über den Leiterplattenentwurf bis zur Datenaufbereitung für die Leiterplattenherstellung und Baugruppenfertigung.


Know-How

Ihre Teammitglieder bei Teleconnect verfügen über eine Reihe von Fachkenntnissen zur Erstellung komplexer und anspruchsvoller Designs. Dieses Know-how umfasst:

  • High-Density Interconnect (HDI)/Microvia Design: Fachkenntnisse in der Gestaltung von Leiterplatten mit Mikrovias, die häufig in Ball Grid Array (BGA)- und Mikro-BGA-Gehäusen verwendet werden.
  • Flex/Rigid-Flex-Entwurf: Erfahrung im Design von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten.
  • EMV-gerechter Entwurf: Kenntnisse im Design von Leiterplatten zur Minimierung elektromagnetischer Störungen und zur Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit.
  • Impedanzgesteuertes Hochgeschwindigkeits-Design: Erfahrung im Design von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitssignale, Impedanzkontrolle für Signalintegrität in Technologien wie DDR3, DDR4, PCI Express und 10 GB.
  • Analog-Entwurf: Fertigkeiten im Design von PCBs für analoge Schaltungen.
  • Thermisches Management: Kenntnisse über die Kühlung von PCBs mit Aluminiumkernen und anderen Methoden.
  • Entwurf für Fertigung/Testbarkeit (DFM/DFT): Erstellung von Layouts, die für eine effiziente Fertigung und Prüfung optimiert sind.
  • Simulation und Modellierung: Fähigkeit, realistische Modelle von Baugruppen zu erstellen und ihr Verhalten zu simulieren, um Entwurfsiterationen zu reduzieren.

Die Ergebnisse

Die Daten, die dem Kunden nach dem PCB-Layout-Prozess zur Verfügung gestellt werden, umfassen in der Regel:

  • CAD-Daten: CAD-Daten für den Schaltplan und das Layout.
  • Stromlaufplan: Stromlaufplan im PDF-Format.
  • Bestückungsplan für Komponenten: Bestückungsplan für Komponenten im PDF-Format.
  • Platzierungsdaten: Daten für die Platzierung der Bauteile auf der Platine.
  • Gerberdaten: Erweiterte Gerberdaten mit Bohrdaten, PCB-Spezifikationen und Panelzeichnungen.
  • ODB++: Daten für die Erstellung funktionaler Testaufbauten für die Produktion
  • 3D-Modelle: Stufenmodelle (3D) der Leiterplatte.
  • Dokumentation: Umfassende Dokumentation des Designs.

Unser Entwicklungszyklus

FLOWCHART de

Vorteile

Im Folgenden finden Sie einige der wichtigsten Vorteile einer Zusammenarbeit mit Teleconnect bei Ihrem nächsten PCB-Design:

  • Spezialisiertes Fachwissen: Fachwissen über komplexe PCB-Designs. Dazu gehören Erfahrungen mit Multilayer-Leiterplatten, High-Density Interconnect (HDI), Microvias, BGAs, Flex-/Rigid-Flex-Designs und Hochgeschwindigkeitsdesigns.
  • Umfassende Unterstützung: Wir führen den gesamten Prozess, von der Erstellung von Schaltplänen bis zur Vorbereitung von Fertigungsdaten.
  • Fortschrittliche Technologien und Werkzeuge: Wir verwenden fortschrittliche Tools und Technologien für das PCB-Design und die Simulation.
  • Hochqualitative und zuverlässige Designs: Durch unsere Partnerschaft mit qualifizierten Herstellern gewährleisten wir eine hohe PCB- und Montagequalität.
  • Zeit- und Kostenersparnis: Arbeiten Sie mit einem Spezialisten zusammen und sparen Sie Zeit und damit auch Kosten.
  • Problemlösung: Wir verstehen Produktentwicklung als die Generierung von Erkenntnissen. Nennen wir sie nicht Probleme!

Unsere Entwicklungswerkzeuge

PCB-Design Tools

Simulations Tools

CAD Tools

Die Teleconnect GmbH ist Mitglied im Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) für:

  • Branchen-Networking
  • Austausch mit Fachexperten
  • Nutzen des Schulungsangebot 
  • Zugang zu Arbeitskreisen und Projektgruppen
  • Diskussion und Weiterbildung in der Regionalgruppe Dresden
FED-Logo

KOMPLEXE DESIGNS FÜR IHRE IDEEN

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