Unser Entwicklerteam
Hochkomplexe Layouts für hochkomplexe Ansprüche
Unsere Langjährige Erfahrung im Leiterplattendesign macht es uns möglich Ihnen beste Qualität und Funktionalität für hochkomplexe Layouts zu bieten. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als nur “vertraute Materie” für unser Team.
Dabei kümmern wir uns um den gesamten Design-Prozess von der Erstellung on Stromlaufplänen und Stücklisten über den Leiterplattenentwurf bis zur Datenaufbereitung für die Leiterplattenherstellung und Baugruppenfertigung.
Know-How
Ihre Teammitglieder bei Teleconnect verfügen über eine Reihe von Fachkenntnissen zur Erstellung komplexer und anspruchsvoller Designs. Dieses Know-how umfasst:
- High-Density Interconnect (HDI)/Microvia Design: Fachkenntnisse in der Gestaltung von Leiterplatten mit Mikrovias, die häufig in Ball Grid Array (BGA)- und Mikro-BGA-Gehäusen verwendet werden.
- Flex/Rigid-Flex-Entwurf: Erfahrung im Design von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten.
- EMV-gerechter Entwurf: Kenntnisse im Design von Leiterplatten zur Minimierung elektromagnetischer Störungen und zur Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit.
- Impedanzgesteuertes Hochgeschwindigkeits-Design: Erfahrung im Design von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitssignale, Impedanzkontrolle für Signalintegrität in Technologien wie DDR3, DDR4, PCI Express und 10 GB.
- Analog-Entwurf: Fertigkeiten im Design von PCBs für analoge Schaltungen.
- Thermisches Management: Kenntnisse über die Kühlung von PCBs mit Aluminiumkernen und anderen Methoden.
- Entwurf für Fertigung/Testbarkeit (DFM/DFT): Erstellung von Layouts, die für eine effiziente Fertigung und Prüfung optimiert sind.
- Simulation und Modellierung: Fähigkeit, realistische Modelle von Baugruppen zu erstellen und ihr Verhalten zu simulieren, um Entwurfsiterationen zu reduzieren.
Die Ergebnisse
Die Daten, die dem Kunden nach dem PCB-Layout-Prozess zur Verfügung gestellt werden, umfassen in der Regel:
- CAD-Daten: CAD-Daten für den Schaltplan und das Layout.
- Stromlaufplan: Stromlaufplan im PDF-Format.
- Bestückungsplan für Komponenten: Bestückungsplan für Komponenten im PDF-Format.
- Platzierungsdaten: Daten für die Platzierung der Bauteile auf der Platine.
- Gerberdaten: Erweiterte Gerberdaten mit Bohrdaten, PCB-Spezifikationen und Panelzeichnungen.
- ODB++: Daten für die Erstellung funktionaler Testaufbauten für die Produktion
- 3D-Modelle: Stufenmodelle (3D) der Leiterplatte.
- Dokumentation: Umfassende Dokumentation des Designs.
Unser Entwicklungszyklus

Vorteile
Im Folgenden finden Sie einige der wichtigsten Vorteile einer Zusammenarbeit mit Teleconnect bei Ihrem nächsten PCB-Design:
- Spezialisiertes Fachwissen: Fachwissen über komplexe PCB-Designs. Dazu gehören Erfahrungen mit Multilayer-Leiterplatten, High-Density Interconnect (HDI), Microvias, BGAs, Flex-/Rigid-Flex-Designs und Hochgeschwindigkeitsdesigns.
- Umfassende Unterstützung: Wir führen den gesamten Prozess, von der Erstellung von Schaltplänen bis zur Vorbereitung von Fertigungsdaten.
- Fortschrittliche Technologien und Werkzeuge: Wir verwenden fortschrittliche Tools und Technologien für das PCB-Design und die Simulation.
- Hochqualitative und zuverlässige Designs: Durch unsere Partnerschaft mit qualifizierten Herstellern gewährleisten wir eine hohe PCB- und Montagequalität.
- Zeit- und Kostenersparnis: Arbeiten Sie mit einem Spezialisten zusammen und sparen Sie Zeit und damit auch Kosten.
- Problemlösung: Wir verstehen Produktentwicklung als die Generierung von Erkenntnissen. Nennen wir sie nicht Probleme!
Unsere Entwicklungswerkzeuge
Die Teleconnect GmbH ist Mitglied im Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) für:
- Branchen-Networking
- Austausch mit Fachexperten
- Nutzen des Schulungsangebot
- Zugang zu Arbeitskreisen und Projektgruppen
- Diskussion und Weiterbildung in der Regionalgruppe Dresden
