Leiterplattendesign für Kommunikationsprodukte
Wir entwickeln
Hochkomplexe Layouts für hochkomplexe Ansprüche
Unsere Langjährige Erfahrung im Bereich Leiterplattendesign und -Layout macht es uns möglich Ihnen beste Qualität und Funktionalität vor allem für hochkomplexe Layouts zu bieten. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als nur “vertraute Materie” für unser Team.
Dabei kümmern wir uns um den gesamten Design-Prozess von der Erstellung von Stromlaufplänen und Stücklisten über den Entwurf bis zur Datenaufbereitung für die Herstellung und Baugruppenfertigung.
Unser Entwicklungszyklus
Leistungsumfang
Am Ende unserer Projektarbeit erhalten Sie:
Know-how
Unsere Teammitglieder verfügen über eine Reihe von Fachkenntnissen zur Erstellung komplexer und anspruchsvoller Designs:
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High-Density Interconnect (HDI)/Microvia Design: Fachkenntnisse in der Gestaltung von Leiterplatten mit Mikrovias, die häufig in Ball Grid Array (BGA)- und Mikro-BGA-Gehäusen verwendet werden.
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Flex/Rigid-Flex-Entwurf: Erfahrung im Design von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten.
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EMV-gerechter Entwurf: Kenntnisse im Design von Leiterplatten zur Minimierung elektromagnetischer Störungen und zur Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit.
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Impedanzgesteuertes Hochgeschwindigkeits-Design: Erfahrung im Design von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitssignale, Impedanzkontrolle für Signalintegrität in Technologien wie DDR3, DDR4, PCI Express und 10 GB.
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Analog-Entwurf: Fertigkeiten im Design von PCBs für analoge Schaltungen.
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Thermisches Management: Kenntnisse über die Kühlung von PCBs mit Aluminiumkernen und anderen Methoden.
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Entwurf für Fertigung/Testbarkeit (DFM/DFT): Erstellung von Layouts, die für eine effiziente Fertigung und Prüfung optimiert sind.
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Simulation und Modellierung: Fähigkeit, realistische Modelle von Baugruppen zu erstellen und ihr Verhalten zu simulieren, um Entwurfsiterationen zu reduzieren.
Profitieren sie von unserer Expertise
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spezialisiertes Fachwissen
- Erfahrungen mit komplexen Multilayer-Leiterplatten, High-Density Interconnect (HDI), Microvias, BGAs, Flex-/Rigid-Flex-Designs und Hochgeschwindigkeitsdesigns
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Aktuelle Technologie und Werkzuege
- Wir verwenden state-of-the-art Tools und Technologien für Design und Simulation der Leiterplatten.
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Zeit- und Kostenersparnis
- Expertise und langjährige Erfahrung ermöglichen einen kurzen Bearbeitungszeitraum und spart letztendlich Kosten
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Umfassende Unterstützung
- Wir begleiten den gesamten Designprozess, von der Erstellung von Schaltplänen bis zur Vorbereitung von Fertigungsdaten.
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hohe Qualität und Zuverlässigkeit
- Durch unsere Partnerschaft mit qualifizierten Herstellern gewährleisten wir eine hohe PCB- und Montagequalität.
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Problemlösung
- Wir verstehen Produktentwicklung als die Generierung von Erkenntnissen. Nennen wir sie nicht Probleme!
Entwicklungswerkzeuge
Design Tools
Simulations Tools
CAD Tools
Wir sind Mitglied im Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V. (FED) für:
- Branchen-Networking
- Austausch mit Fachexperten
- Nutzen des Schulungsangebot
- Zugang zu Arbeitskreisen und Projektgruppen
- Diskussion und Weiterbildung in der Regionalgruppe Dresden
