Unser Leistungsangebot beinhaltet die Erstellung von Stromlaufplänen und Stücklisten, den Leiterplattenentwurf sowie die Datenaufbereitung für die Leiterplattenherstellung und Baugruppenfertigung.
Profitieren Sie von der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter beim Design hochkomplexer Baugruppen. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als “vertraute Materie” für uns.
- Entwurf von komplexen PCB-Layouts
- Erstellung von Bibliothekselementen (Symbole, Geometrien, Mappings)
- Datenbankanbindung
- Erstellung von Schaltplänen und Bauteillisten, Leiterplattendesign sowie die Generierung aller für die Produktion und Montage erforderlichen Daten
- Einhaltung von DFM, DFA, DFT und der internationalen IPC-Normen
- Experte für alle gängigen Technologien: Backplanes bis 36 Lagen, Multilayer 4-28 Lagen, Analog / Digital / Hochfrequenz, HDI (High Density) Boards, Backdrilling, Microvia / Blind / Buried Via, produktionsoptimiertes, HiSpeed, Hybrid, LTCC Design, Einsatz von BGAs mit mehr als 1.000 Pins
- Impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design
- Berechnung der Layoutgeometrien, Single-Ended- und Differential-Leiterbahnen für den jeweiligen Stackup mittels Polar
- Ergebnisse
- PCB-Herstellung: Gerber- und NC-Bohrdateien oder ODB++, IPC-D-356-Datei für den elektrischen Test, Drill Drawing PDF-File,
- Baugruppen-Fertigung: BOM, Stensil Apertures für Solder Paste, Component Placement File, Assembly Drawing für top and bottom Layers, Schematic Files
