--- title: Hardwareentwicklung | Leiterplattendesign | Teleconnect description: Teleconnect bietet Expertise im Leiterplattendesign für komplexe Projekte, inklusive Multilayer, Microvias und EMV-gerechtes Design. --- [![35 Years teleconnect-1](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/35%20Years%20teleconnect-1.png?width=300&height=98&name=35%20Years%20teleconnect-1.png "35 Years teleconnect-1")](https://www.teleconnect.de/?hsLang=de) - [Leistungen](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot) - Hardwareentwicklung - [Hardwareentwicklung](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/hardwareentwicklung) - [FPGA Design](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/fpga-design) - [Leiterplattendesign](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign) - [Firmwareentwicklung](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/firmwareentwicklung) - [Optische Konformitätstests](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/optische-konformitätstests) - [Produkt Security](https://www.teleconnect.de/produkt-security) - 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Von der Schaltung bis zu fertigungsfreigegebenen Gerber-/ODB++-Daten — EMV-gerecht, thermisch optimiert und auf Serienfertigung ausgelegt. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1.000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als nur “vertraute Materie” für unser Team.  Dabei kümmern wir uns um den gesamten Design-Prozess von der Erstellung von Stromlaufplänen und Stücklisten über den Entwurf bis zur Datenaufbereitung für die Herstellung und Baugruppenfertigung. ![louis-reed-wSTCaQpiLtc-unsplash](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Background/louis-reed-wSTCaQpiLtc-unsplash.jpg?width=4745&height=3163&name=louis-reed-wSTCaQpiLtc-unsplash.jpg) ## 35 + ### Jahre in der Branche ## 100 + ### Projekte ## 25 + ### Ingenieure ## 8 + ### Nationalitäten ![19-Schritt visueller Prozess](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/FLOWCHART%20de.png?width=600&name=FLOWCHART%20de.png "19-Schritt visueller Prozess") ## Unser Entwicklungszyklus Wir arbeiten in einem durchgängigen, nachvollziehbaren Prozess — von der Spezifikation über Bauteil- und Stackup-Definition, Platzierung und Entflechtung bis zu Design-Review, DFM-Prüfung und Fertigungsfreigabe. Jeder Schritt ist dokumentiert, jede Designentscheidung begründet. So bekommen Sie kein Blackbox-Layout, sondern ein überprüfbares Ergebnis, das direkt in die Fertigung geht. ##  Leistungsumfang Am Ende unserer Projektarbeit erhalten Sie einen vollständigen, fertigungsreifen Datensatz — direkt an Ihren EMS-Dienstleister übergebbar:: CAD-Daten Stromlaufplan Bestückungsplan Platzierungsdaten Gerberdaten ODB++ 3D Modelle Dokumentation ## Know-how Unsere Teammitglieder verfügen über eine Reihe von Fachkenntnissen zur Erstellung komplexer und anspruchsvoller Designs: - High-Density Interconnect (HDI)/Microvia Design: Fachkenntnisse in der Gestaltung von Leiterplatten mit Mikrovias, die häufig in Ball Grid Array (BGA)- und Mikro-BGA-Gehäusen verwendet werden. - Flex/Rigid-Flex-Entwurf: Erfahrung im Design von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten. - EMV-gerechter Entwurf: Kenntnisse im Design von Leiterplatten zur Minimierung elektromagnetischer Störungen und zur Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit. - Impedanzgesteuertes Hochgeschwindigkeits-Design: Erfahrung im Design von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitssignale, Impedanzkontrolle für Signalintegrität in Technologien wie DDR3, DDR4, PCI Express und 10 GB. - Analog-Entwurf: Fertigkeiten im Design von PCBs für analoge Schaltungen. - Thermisches Management: Kenntnisse über die Kühlung von PCBs mit Aluminiumkernen und anderen Methoden. - Entwurf für Fertigung/Testbarkeit (DFM/DFT): Erstellung von Layouts, die für eine effiziente Fertigung und Prüfung optimiert sind. - Simulation und Modellierung: Fähigkeit, realistische Modelle von Baugruppen zu erstellen und ihr Verhalten zu simulieren, um Entwurfsiterationen zu reduzieren. ## Bibliotheksentwicklung Wir bieten Ihnen verschiedene Lösungen für Ihre Anforderungen hinsichtlich Footprints und Logiksymbole. Wir können anhand der Herstellerdatenblätter zügig Bibliothekskomponenten und Symbole erstellen und zudem eine bestehende Bibliothek mithilfe unserer einzigartigen Konvertierungstechnologie migrieren, wodurch ALLE Ihre älteren Bibliotheken schnell in Ihre neuesten Entwürfe integriert werden. Von uns angebotene Bibliotheksdienste: - Bibliotheksentwicklung und -überprüfung - Bibliotheksbereinigung und -optimierung - Lösungen für das Bibliotheksmanagement - Globale und alternative Bibliotheken - Bibliothekskonvertierungen ## Unsere ### Kunden: ![aconnic_Schriftzug_retina](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/aconnic_Schriftzug_retina.png?width=400&height=84&name=aconnic_Schriftzug_retina.png) ![bosch-1](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/bosch-1.png?width=1200&height=507&name=bosch-1.png) ![Cisco](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Cisco.png?width=1200&height=634&name=Cisco.png) ![Ericsson-Logo.wine](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Ericsson-Logo.wine.png?width=3000&height=2000&name=Ericsson-Logo.wine.png) ![Fortinet_logo.svg](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Fortinet_logo.svg.png?width=1280&height=155&name=Fortinet_logo.svg.png) ![funkwerk](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/funkwerk.png?width=500&height=154&name=funkwerk.png) ![harting](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/harting.png?width=1200&height=1169&name=harting.png) ![Lufthansa technik](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Lufthansa%20technik.png?width=600&height=68&name=Lufthansa%20technik.png) ![Megger](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Megger.png?width=1200&height=369&name=Megger.png) ![Siemens](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Siemens.png?width=1200&height=191&name=Siemens.png) ![virtual-access](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/virtual-access.png?width=696&height=326&name=virtual-access.png) ![Zyxel_Logo](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Zyxel_Logo.png?width=800&height=292&name=Zyxel_Logo.png) ## Profitieren Sie von unserer Expertise [Referenzprojekte](https://www.teleconnect.de/lernen/referenzprojekte?hsLang=de) - spezialisiertes Fachwissen Komplexe Multilayer-Leiterplatten, High-Density Interconnect (HDI), Microvias, BGAs, Flex-/Rigid-Flex-Designs und Hochgeschwindigkeitsdesigns sind unser Tagesgeschäft, nicht die Ausnahme. - Aktuelle Technologie und Werkzeuge Wir arbeiten mit Altium, Xpedition und Allegro auf dem neuesten Stand — inklusive Signal-/Powerintegritäts-Simulation. - Zeit- und Kostenersparnis Erstfehlerfreie Designs vermeiden teure Re-Spins und verkürzen Ihre Time-to-Market. KI-unterstützte Entwicklung endet immer mit einem Experten Review. - Umfassende Unterstützung Ein Ansprechpartner von der Schaltung bis zur Fertigungsfreigabe. - hohe Qualität und Zuverlässigkeit ISO-9001-Prozesse und konsequente Design-Reviews vor jeder Freigabe. - Problemlösung Wir übernehmen auch festgefahrene Layouts und bringen sie fertigungsreif zu Ende. ## Entwicklungswerkzeuge ### Design Tools ![Altium® 2014 Logo_blackOnWhite](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Altium%C2%AE%202014%20Logo_blackOnWhite.jpg?width=800&height=200&name=Altium%C2%AE%202014%20Logo_blackOnWhite.jpg) ![Siemens xpedition](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Siemens%20xpedition.png?width=286&height=121&name=Siemens%20xpedition.png) ![Siemens Pads](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Siemens%20Pads.png?width=306&height=121&name=Siemens%20Pads.png) ![cadence Allegro](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/cadence%20Allegro.png?width=400&height=122&name=cadence%20Allegro.png) ![Autodesk Eagle](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Autodesk%20Eagle.png?width=168&height=54&name=Autodesk%20Eagle.png) ### Simulations Tools ![polar-instruements-logo-247-154-1](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/polar-instruements-logo-247-154-1.png?width=247&height=154&name=polar-instruements-logo-247-154-1.png) ![Siemens Hyperlynx](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/Siemens%20Hyperlynx.png?width=309&height=116&name=Siemens%20Hyperlynx.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ### CAD Tools ![SolidWorks_Logo.svg](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/SolidWorks_Logo.svg.png?width=320&height=66&name=SolidWorks_Logo.svg.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ![leer](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/leer.png?width=107&height=81&name=leer.png) ## Für die Angebotserstellung erforderliche Daten Angebot für Layout: Die rot markierten Punkte sind Mindestanforderungen für die Angebotserstellung. Die Punkte 1 bis 8 sind für den Projektstart erforderlich. Je mehr Informationen wir bereits in der Angebotsphase erhalten, desto genauer fällt das Angebot aus. - [Mechanische Beschreibung der Platine](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-1) - [Stückliste](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-2) - [Vorläufige Anweisungen zum Layout](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-3) - [Anforderungen an den Zeitplan / Abgabetermine](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-4) - [CAD-Systemanforderungen und -Version](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-5) - [Produktanforderungen und Prüfungen](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-6) - [Ergebnisse](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-7) - [Netzliste / Schaltplan](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-8) - [Weitere Dienstleistungen auf Anfrage erhältlich](https://www.teleconnect.de/leistungsangebot/leiterplattendesign#level-9) ## Mechanische Beschreibung der Platine Zeichnung oder Skizze, aus der Folgendes hervorgeht: - Ungefähre Größe der Leiterplatte - Voraussichtliche Anzahl der Schichten - Leiterplattenaufbau - DXF oder EMN - Sperrbereiche - Leiterplattentechnologie (HDI, VIP usw.) - Etwaige vorgeschriebene Bauteilpositionen ## Stückliste Vorzugsweise im Excel-Format, sollte Folgendes enthalten: - Herstellernamen und vollständige Artikelnummern für alle Bauteile (erforderlich bei der Angebotserstellung für eine Bauteilbibliothek) - Angabe der branchenüblichen Gehäusegröße für alle Bauteile. - Datenblätter – Für das Angebot nicht erforderlich, aber sehr hilfreich. Wir bitten um deren Bereitstellung, bevor wir mit dem Layout beginnen. ## Vorläufige Anweisungen zum Layout - Detaillierte Angaben zu allen Layout-Regeln und -Richtlinien, einschließlich aller besonderen mechanischen Aspekte sowie Überlegungen zur Platzierung und zum Routing. - Eindeutige Kennzeichnung aller kritischen Netze, einschließlich Hochgeschwindigkeitsbusse, Taktsignale sowie Hochstrom- und Hochspannungsnetze. ## Anforderungen an den Zeitplan / Abgabetermine Geplanter Starttermin, Projektdauer und geplanter Fertigstellungstermin. ## CAD-Systemanforderungen und -Version - Welches CAD-System wird benötigt? - Wir unterstützen Cadence Allegro, Mentor PADS & Xpedition sowie Altium. - Wenn Sie keine besonderen Anforderungen haben, wählen wir das am besten geeignete System aus. ## Produktanforderungen und Prüfungen - Geben Sie die Methode zur Prüfung des Endprodukts an, einschließlich aller geltenden behördlichen Vorschriften oder Fertigungsspezifikationen sowie etwaiger besonderer Umgebungsbedingungen. - Prüfanforderungen wie Flying-Probe-Test und/oder ICT. ## Ergebnisse - Bitte geben Sie alle besonderen Anforderungen an das Lieferpaket an. - Unser Standard-Lieferpaket können Sie unter folgendem Link einsehen ## Netzliste / Schaltplan - Die Netzliste, der CAD-Schaltplan ohne Gehäuse, der CAD-Schaltplan mit Gehäuse (vorzugsweise eine Netzliste, die in ein CAD-System importiert werden kann) oder eine PDF-Datei des Schaltplans. - Eine durchsuchbare PDF-Datei der Schaltpläne zusammen mit den nativen Dateien des Schaltplan-Tools wird ebenfalls bevorzugt, ist jedoch nicht erforderlich. ## Weitere Dienstleistungen auf Anfrage erhältlich - SI-Analyse - Schematische Erfassung - Thermische Analyse - Konstruktion - Datenbankübersetzungen Wir sind Mitglied im Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V. (FED) für: - Branchen-Networking - Austausch mit Fachexperten - Nutzen des Schulungsangebot  - Zugang zu Arbeitskreisen und Projektgruppen - Diskussion und Weiterbildung in der Regionalgruppe Dresden ![FED-Logo](https://www.teleconnect.de/hubfs/Logos/FED-Logo.jpg "FED-Logo") KOMPLEXE DESIGNS FÜR IHRE IDEEN ## Und was ist Ihr nächstes Projekt? Senden Sie uns Ihren Schaltplan oder Ihre Anforderung — wir prüfen Machbarkeit und Aufwand und melden uns innerhalb von 24 Stunden. Kostenloses Erstgespräch, unverbindlich. - [Impressum](https://www.teleconnect.de/impressum) - [Datenschutz](https://www.teleconnect.de/datenschutzerklärung) - [Rechtliche Hinweise](https://www.teleconnect.de/rechtliche-hinweise) - [Tippgeber- programm](https://www.teleconnect.de/tippgeberprogramm) ![ISO_9001_farbe_de](https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Certificates/ISO_9001_farbe_de.jpg?width=200&height=100&name=ISO_9001_farbe_de.jpg "ISO_9001_farbe_de") [Follow us on LinkedIn](https://www.linkedin.com/company/teleconnect-gmbh/) [Follow us on Facebook](https://www.xing.com/pages/teleconnectgmbh) [Follow us on Facebook](https://www.kununu.com/de/teleconnect1) ```json { "@context" : "https://schema.org", "@id" : "https://www.teleconnect.de#org", "@type" : "Organization", "description" : "As a spin-off of the Institute of Communications Engineering, Teleconnect GmbH is today an engineering office and service provider for contract development of complete product developments from the idea to the production transition and series support for the wired and optical transmission and the associated signal processing at (DSL, G.hn, PON and LiFi). We handle all technical issues, from concept and feasibility studies to the start of mass production. Our customers are renowned, international companies in the electronics industry in the fields of telecommunications, data transmission, automation technology, automotive electronics and medical technology. Our services are turnkey electronics development, hardware design and testing, embedded software development, industrial design, FPGA programming and much more. We are ready to perform a turnkey project or to perform individual tasks for you.", "email" : "info@teleconnect.de", "logo" : "https://www.teleconnect.de/hs-fs/hubfs/Logos/35%20Years%20teleconnect-1.png", "name" : "Teleconnect GmbH", "telephone" : "+49 (351) 4236-210", "url" : "https://www.teleconnect.de/", "vatID" : "DE140301522" } ```