Leiterplattendesign

Unsere Stärke für Ihr nächstes Projekt

Unser Entwicklerteam

Hochkomplexe Layouts für hochkomplexe Ansprüche

Unsere Langjährige Erfahrung im Leiterplattendesign macht es uns möglich Ihnen beste Qualität und Funktionalität für hochkomplexe Layouts zu bieten. Multilayer, Microvias, High-Density-Leiterplatten, Backplanes, der Einsatz von BGAs mit mehr als 1000 Pins, impedanzkontrolliertes und EMV-gerechtes Design sind mehr als nur “vertraute Materie” für unser Team. 

Dabei kümmern wir uns um den gesamten Design-Prozess von der Erstellung on Stromlaufplänen und Stücklisten über den Leiterplattenentwurf bis zur Datenaufbereitung für die Leiterplattenherstellung und Baugruppenfertigung.


Unser Entwicklungszyklus

FLOWCHART PCB design - Kopie
  • Projektbaubibliothek einlesen
  • Bauraum eingrenzen (Abmessungen und Sperrflächen einrichten)
  • Lagenaufbau bestimmen und einrichten
  • Stromlaufplan prüfen und ggf. nachbessern
  • Prüfpunkte im Stromlaufplan prüfen
  • Bibliothek wenn notwendig ergänzen
  • Grobplatzierung in Funktionsgruppen
  • Prüfpunkte platzieren
  • Design for Manufacturing (DfM) Methoden anwenden
  • Grobkonzept für Routing optimieren
  • Längen ausgleichen
  • Differential Pairs routen
  • Impedanzen berechnen
  • Anbindung an Powerplanes
  • EMV-Richtlinien beachten
  • Bohr- und Gerberdaten
  • Bestückdruck
  • ggf. Step-Modelle (3D)
  • Dokumentation

Unsere Entwicklungswekzeuge

Ausgehend von den erzeugten MENTOR-Daten ist eine 3D-Darstellung der bestückten Leiterplatte möglich. Dazu nutzen wir die Funktion von Solid Works, unserem Tool für mechanische Konstruktion.

Die Teleconnect GmbH ist Mitglied im Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) für:

  • Branchen-Networking
  • Austausch mit Fachexperten
  • Nutzen des Schulungsangebot 
  • Zugang zu Arbeitskreisen und Projektgruppen
  • Diskussion und Weiterbildung in der Regionalgruppe Dresden
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KOMPLEXE DESIGNS FÜR IHRE IDEEN

Und was ist Ihr nächstes Projekt?